Siltronic AG optimistisch: Für 2018 werden 1,3 Mrd. Euro Umsatz erwartet

(16.03.2018)

Vorschlag an die Hauptversammlung: 2,50 Euro je Aktie – Digitalisierung treibt den Markt -

München/Burghausen. Die Siltronic AG sieht nach einem „sehr erfolgreichen Geschäftsjahr 2017“ auch das laufende Jahr 2018 mit großem Optimismus. Die Siltronic AG, einer der weltweit führenden Hersteller für Wafer* aus Reinstsilizium, erwartet 2018, trotz des starken Euros einen Umsatz von über 1,3 Milliarden Euro. (2017: 1,17 Mrd Euro; 2016: 933,4 Mio Euro). Die EBITDA-Marge sollte nahe 40 Prozent liegen, erklärten gestern Vorstandsvorsitzender Dr. Christoph von Plotho und Finanzvorstand Rainer Irle vor der Presse. 2016 lag die Marge bei 30 und im Jahr zuvor bei 15,6 Prozent.

Auch der Netto-Cashflow sollte heuer den Wert von 2017 deutlich übertreffen, so die Prognose. Und: „ Die Investitionen werden sich auf circa 240 Millionen Euro bis 260 Millionen Euro belaufen. Hierin enthalten sind neben Basisinvestitionen auch Investitionen in Capabilities und Automatisierungsprojekte sowie eine neue Ziehhalle in Singapur. (Capabilities steht für die Möglichkeiten, neue Herausforderungen zu meistern).

Das Ergebnis je Aktie, das im vergangenen Jahr bei 6,18 Euro gelegen hatte, sollte 2018 deutlich steigen, so das Unternehmen. Die Siltronic AG ist seit Juni 2015 an der Börse notiert, 30 Millionen Aktien sind ausgegeben, davon befinden sich knapp 70 Prozent in Streubesitz. Zur Hauptversammlung am 19. April in München werden Vorstand und Aufsichtsrat eine Dividende von 2,50 Euro je Aktie für das Geschäftsjahr 2017 vorschlagen. Das entspricht einer Dividendenzahlung von 75 Mio Euro. Die Ausschüttungsquote beträgt damit rund 40 Prozent des Jahresüberschusses für 2017.

„Unser Geschäft war 2017 durch eine sehr hohe Nachfrage nach Siliciumwafern  bei gleichzeitig limitierten Produktionskapazitäten geprägt. Dies hat zu einer deutlichen Erhöhung der durchschnittlichen Verkaufspreise geführt. Unsere Kunden sind bestrebt, ihren Waferbedarf auch auf längere Sicht zu sichern und wir haben diverse Langfristverträge zu attraktiven Konditionen abgeschlossen“, erklärt Dr. von Plotho, Vorstandsvorsitzender der Siltronic AG.

Dr. von Plotho sieht dabei das Wachstum weniger durch bloße Stückzahlen getrieben, als auch durch die steigenden Anforderungen an Qualität und Leistung. Das habe zum Beispiel bei I-Phones zur Folge, dass nicht mehr im Schnitt je Gerät rund zehn Quadratzentimeter Siliziumfläche verbraucht werden, wie noch vor wenigen Jahren, sondern aktuell rund 17 Quadratzentimeter. Auch in den Trends in Pkws, in der Industrie 4.0 und in der Digitalisierung ganz allgemein sieht Dr. von Plotho Treiber einer steigenden Nachfrage nach hochwertigen Wafern. Auch die wachsenden Ansprüche an die Datensicherheit kommen den Herstellern der Wafer als Basis der Chips und integrierten Schaltkreise entgegen: Mehr Rechenleistung wird erforderlich und die setzt wiederum hochwertige Chips voraus.

Um die Nachfrage zu decken, wird Siltromic im kommenden Jahr  die  monatliche  Produktionskapazität bei den 300-mm- Scheiben um 70 000 Stück ausbauen. Die Investitionen kommen vor allem den Standorten in Singapur und in Freiberg in Sachsen zugute. In Summe sind im laufenden Jahr Investitionen in Höhe von 240 bis 260 Mio Euro geplant (2017: 123 Mio Euro; 2016: 88,8 Mio Euro).

Zum Standort Burghausen nennt Dr. von Plotho keine konkreten Investitionszahlen. Hier laufen Forschung und Entwicklung für das Unternehmen, eine Produktionsanlage für 300-mm-Wafer sowie die Produktion von Wafern mit kleineren Durchmessern. Insgesamt werden in Burghausen laut Dr. von Plotho rund 1500 der weltweit rund 3800 Mitarbeiter der Siltronic AG beschäftigt.

Die kleineren Scheiben mit einem Durchmesser von 150 Millimetern war schon vor Jahren ein nahes Ende vorausgesagt worden. Aufgrund der hohen Nachfrage kommen sie nach wie vor zum Einsatz. Um die Nachfrage zu bedienen, werden in Burghausen in diesem Produktionsbereich mittlerweile Leiharbeiter eingesetzt. Personell gestärkt werden soll der Bereich Forschung und Entwicklung. Hier werden Ingenieure, E-Techniker und Informatiker für Burghausen gesucht.

In der weiteren Entwicklung der Silicium-Wafer als Ausgangsmaterial für Hochleistungschips in der Elektronik setzt die Branche derzeit nicht auf die Produktion von Wafern mit einem größeren Durchmessern (450 mm), sondern auf eine Verfeinerung der Design-Rules, das heißt, auf möglichst ebene Flächen mit Toleranzen im unteren einstelligen Nanometer-Bereich.

Von: http://www.siltronic.com

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